新能源常用到哪些芯片(红旗全国产碳化硅功率模块A样件试制完成)
创始人
2024-01-05 12:15:29
0

易车讯 日前,我们从官方渠道获悉,红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成,达成电驱用碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化,打破了国际芯片垄断,标志着红旗品牌引领行业向着自主掌控功率半导体核心技术迈出高质量发展步伐,为当前普遍缺货的汽车半导体市场注入了一剂有力的强“芯”针。

碳化硅功率半导体凭借其耐高压、低损耗、耐高温、高频化等材料优势,成为实现新能源电驱系统行业领先的核心路径。然而由于受制于技术壁垒,国内电驱用碳化硅功率半导体仍处于起步阶段,从原材料制备、芯片设计与封装开发到工艺生产仍然掌握在少数国外企业手中,因此红旗品牌主导引领,以央企合作的模式,实现碳化硅技术“黑转白”,达成了关键核心技术自主掌控。

功率电子开发部围绕新结构、新工艺、新材料方面开展自主技术攻关,真正实现了芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主可控,技术水平国内领先、国际先进。

应用高密度高可靠元胞结构、芯片电流增强技术、高可靠碳化硅栅氧制备工艺、精细结构加工工艺等,碳化硅芯片比导通电阻达到3.15mΩ·平方厘米,导通电流达到120A,技术指标达到国际先进水平。

创新应用行业领先的三端子母排叠层结构、高可靠铜线互联技术与高散热椭圆PinFin散热水道,配合大尺寸环氧树脂转模塑封与高耐温银烧结芯片贴装工艺,实现模块寄生电感≤6.5nH,模块持续工作结温175℃,输出电流有效值达到550A。

上易车App首页点击销量排行,查看最全面的周销量数据。

太平洋汽车网新能源汽车需要半导体芯片,汽车芯片制造的技术要求并不高,相比手机芯片达到5nm这个精度,汽车芯片比较常用的却是28nm、45nm、65nm的12英寸晶圆体以及0.18um的晶圆体。

为什么我们买不到想要的车?为什么汽车行业普遍都在缺芯片?

制程要求不高,但良品率更为严苛对于大多数人来说,最常听到芯片的场景就是我们的数码产品,无论是购买手机时的“苹果A14”、“高通骁龙处理器”,亦或者是在购买电脑时候的英特尔、AMD等,我们似乎常常能听到这个词,甚至有不少发烧友能细数7nm、10nm制程工艺的不同之处,芯片离我们似乎并不遥远。

手机行业作为消费领域的高集成度行业,对于芯片的技术要求极高,5nm这个级别的制程全球也仅有几家晶圆厂可以制造,但汽车芯片可不同。

从汽车电子产业链上来看,晶圆厂制造不同规格的晶圆体(不同制程的8英寸、12英寸晶圆体)提供给零部件巨头们,接着零部件供应商生产出对应控制器或者处理器(常见的有MCU、CMOS图像传感器、各类ADAS辅助类芯片、传感器等),再交付给整车厂进行组装。

不过事实上,汽车芯片制造的技术要求并不高,相比手机芯片达到5nm这个精度,汽车芯片比较常用的却是28nm、45nm、65nm的12英寸晶圆体以及0.18um的晶圆体。

但是,汽车芯片和数码产品芯片最大的两个不同便是在于超高的良品率,以及因工作环境不同而更为严苛的产品可靠性。

汽车作为直接关系到驾乘人员人身安全的交通工具,在电子器件越来越多的情况下,汽车芯片的良品率要求极高——你试想一下,如果负责ACC自适应巡航的芯片以及传感器是残次品,在实际使用中发生故障很可能会直接造成人员伤亡,所以汽车厂家对于零部件的要求不仅有着严苛的检查筛选机制,还有在制造阶段就达到百万分之一这样的良品率。

(图/文/摄:太平洋汽车网问答叫兽)

相关内容